Displaying all 6 publications

Abstract:
Sort:
  1. Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Roslina Ismail
    Sains Malaysiana, 2018;47:805-810.
    Pencerapan dua dimensi (2D) yang diperoleh daripada keratan rentas sampel selalunya digunakan untuk mendapatkan
    maklumat ketebalan lapisan sebatian antara logam (IMC). Walau bagaimanapun, pencerapan 2D amatlah terhad
    berbanding maklumat yang sepatutnya diperoleh daripada struktur tiga dimensi (3D) sampel. Kajian ini bertujuan untuk
    menilai semula kaedah pengukuran lapisan IMC daripada pemerhatian 2D dengan mempertimbangkan faktor-faktor
    sebenar dalam bentuk 3D IMC. Nilai mod ketebalan didapati lebih mewakili nilai ketebalan IMC setelah mempertimbangkan
    pelbagai faktor stereometri berbanding dengan nilai purata. Ini memberikan suatu penanda aras dalam aktiviti
    menentukan ketebalan lapisan IMC berdasarkan pencerapan 2D daripada struktur 3D.
  2. Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Roslina Ismail, Azman Jalar
    Sains Malaysiana, 2018;47:1011-1016.
    Sifat fizik dan mekanik sambungan pateri pada papan litar bercetak (PCB) sangat bergantung kepada bahan pateri
    dan permukaan penglogaman PCB. Kemajuan penyelidikan dan pembangunan bahan pateri bebas plumbum membuka
    peluang untuk menghasilkan sambungan pateri yang mempunyai kebolehtahanan yang tinggi. PCB/Cu merupakan PCB
    tanpa kemasan digunakan sebagai sampel kawalan manakala dua PCB yang lain iaitu PCB/ImSn (immersion tin) dan
    PCB/ENiG (electroless nickel immersion gold) dipilih untuk mengkaji kestabilan sambungan pateri. Sambungan pateri
    pada kemasan permukaan yang berbeza didedahkan kepada penyimpanan suhu tinggi (HTS) pada suhu 175°C selama
    1000 jam untuk mengkaji perubahan sifat mikromekanik. Ujian pelekukan nano memberikan sifat mikromekanik yang
    bersifat setempat. Perubahan kekerasan antarasambungan SAC 0307 selepas HTS ialah 66 MPa bagi PCB/Cu, 107
    MPa bagi PCB/ImSn dan 45 MPa bagi PCB/ENiG. Analisis terhadap sifat mikromekanik mendapati bahawa PCB/ENiG
    menunjukkan perubahan nilai yang minimum berbanding dengan PCB/Cu dan PCB/ImSn. Ini menunjukkan PCB/ENiG
    memberikan kestabilan sifat mikromekanik yang tinggi selepas didedahkan pada HTS pada suhu 175°C selama 1000 jam.
  3. Norliza Ismail AJ, Azman Jalar, Maria Abu Bakar, Roslina Ismail
    Sains Malaysiana, 2018;47:1585-1590.
    Kesan tiubnano karbon (CNT) terhadap pertumbuhan lapisan sebatian antara logam (IMC) bagi sistem pateri bebas
    plumbum 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu/substrat Cu telah dikaji. Serbuk aloi Sn-Ag-Cu (SAC305) dicampurkan dengan 0.02 peratus
    berat CNT untuk menghasilkan pes pateri SAC305-CNT. Kedua-dua pes pateri SAC305 dan SAC305-CNT dicetak secara
    manual di atas permukaan papan litar bercetak (PCB) dengan kemasan kuprum (Cu) menggunakan kaedah percetakan
    stensil. Sampel yang telah dicetak dikenakan proses pematerian aliran semula pada suhu 260°C. Sampel yang sudah
    terpateri dikenakan ujian penuaan terma selama 200, 400, 600, 800 dan 1000 jam menggunakan ketuhar penyimpanan
    suhu tinggi (HTS) pada suhu malar iaitu 150°C. Ketebalan lapisan sebatian antara logam (IMC) diukur menggunakan
    alat Pengukuran Fokus Tak Terhingga (IFM®). Keputusan kajian mendapati kadar pertumbuhan lapisan IMC bagi sistem
    SAC305/Cu-CNT adalah 25% lebih rendah berbanding dengan sistem SAC/Cu. Maka, dicadangkan bahawa penambahan
    CNT boleh merencatkan pertumbuhan lapisan IMC sebanyak 25% akibat penuaan terma.
  4. Azman Jalar, Roslina Ismail, Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak
    Sains Malaysiana, 2018;47:1005-1010.
    Pewarnaan pes pateri membuka suatu ruang kepada keperluan dalam teknologi untuk proses pengenalpastian, penandaan,
    piawaian, pengujian dan penilaian terhadap antarasambungan pes pateri. Dua jenis pigmen pewarna iaitu hijau (G)
    dan bercahaya dalam gelap (GD) digunakan untuk mengkaji kesan pewarnaan sambungan pateri ke atas kestabilan
    antarasambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC 305). Pes pateri tanpa warna digunakan sebagai sampel kawalan untuk
    membandingkan keputusan kajian. Uji kaji penuaan sesuhu digunakan untuk melihat perubahan pertumbuhan sebatian
    antara logam (IMC). Pigmen pewarna GD dengan peratusan sebanyak 5% telah menunjukkan kestabilan pertumbuhan
    IMC dengan perubahan pertumbuhan yang paling rendah iaitu sebanyak 5.6 µm bagi sambungan pateri yang berwarna
    berbanding dengan peratusan pigmen pewarna yang lebih tinggi dengan perubahan pertumbuhan IMC sehingga 9 µm
    selepas didedahkan kepada penuaan sesuhu pada 150°C selama 1000 jam. Walau bagaimanapun, kestabilan pertumbuhan
    IMC dengan penggunaan pes pateri berwarna adalah lebih rendah berbanding dengan pes pateri tidak berwarna.
    Maka penambahan pigmen pewarna hendaklah dipertimbangkan dengan mengambil kira kestabilan mikrostruktur dan
    pertumbuhan lapisan IMC supaya tidak menjejaskan kualiti dan kebolehharapan sesuatu sambungan pateri.
  5. Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak
    Sains Malaysiana, 2018;47:2157-2162.
    Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara
    meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada
    papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak balas pematerian dan mikrostruktur
    antarasambungan pateri-substrat seterusnya mempengaruhi kebolehharapan suatu sambungan pateri. Pes pateri
    Sn0.3Ag0.7Cu (SAC0307) dipaterikan pada tiga jenis PCB iaitu PCB tanpa salutan (PCB/Cu) sebagai sampel kawalan,
    PCB dengan salutan timah (PCB/Sn) dan PCB dengan salutan nikel (PCB/Ni). Kajian ini bertujuan untuk mengkaji kesan
    salutan permukaan PCB ke atas pertumbuhan sebatian antara logam (IMC) selepas uji kaji penuaan sesuhu yang berbeza
    selama 1000 jam. Keputusan menunjukkan purata ketebalan lapisan IMC ~ 5.7 μm serta kadar pertumbuhan lapisan IMC
    yang paling rendah adalah selari dengan tenaga pengaktifan tertinggi dengan salutan Ni iaitu 41 kJ/mol berbanding
    PCB/Cu dan PCB/Sn. Ini bermakna salutan Ni pada PCB mampu mengawal pertumbuhan IMC sehingga lebih kurang 40%
    berbanding salutan Sn dan tanpa salutan.
  6. Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Abdul Razak Daud, Roslina Ismail, Nur Azida Che Lah, Najib Saedi Ibrahim
    Sains Malaysiana, 2016;45:1275-1279.
    This work investigates the micromechanical properties of Sn96.5Ag3.0Cu (SAC 305) on Immersion Tin (ImSn) surface
    finished after subjected to high temperature storage (HTS) at 180°C for 200 to 1000 h period. Nanoindentation approach
    was used to measure the micromechanical properties of the solder. It was observed that the indentation depth and plastic
    depth were increased and a clear trend of decreasing hardness as opposed to the increasing reduced modulus as the HTS
    time lengthened. The plasticity-asscociated properties become stronger meanwhile the elasticity-associated properties
    decreased with the HTS time. These findings indicate that nanoindentation approach can clearly determine the plastic
    and elastic deformation occurance throughout the test.
Related Terms
Filters
Contact Us

Please provide feedback to Administrator (afdal@afpm.org.my)

External Links