Kesan tiubnano karbon (CNT) terhadap pertumbuhan lapisan sebatian antara logam (IMC) bagi sistem pateri bebas
plumbum 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu/substrat Cu telah dikaji. Serbuk aloi Sn-Ag-Cu (SAC305) dicampurkan dengan 0.02 peratus
berat CNT untuk menghasilkan pes pateri SAC305-CNT. Kedua-dua pes pateri SAC305 dan SAC305-CNT dicetak secara
manual di atas permukaan papan litar bercetak (PCB) dengan kemasan kuprum (Cu) menggunakan kaedah percetakan
stensil. Sampel yang telah dicetak dikenakan proses pematerian aliran semula pada suhu 260°C. Sampel yang sudah
terpateri dikenakan ujian penuaan terma selama 200, 400, 600, 800 dan 1000 jam menggunakan ketuhar penyimpanan
suhu tinggi (HTS) pada suhu malar iaitu 150°C. Ketebalan lapisan sebatian antara logam (IMC) diukur menggunakan
alat Pengukuran Fokus Tak Terhingga (IFM®). Keputusan kajian mendapati kadar pertumbuhan lapisan IMC bagi sistem
SAC305/Cu-CNT adalah 25% lebih rendah berbanding dengan sistem SAC/Cu. Maka, dicadangkan bahawa penambahan
CNT boleh merencatkan pertumbuhan lapisan IMC sebanyak 25% akibat penuaan terma.