Pewarnaan pes pateri membuka suatu ruang kepada keperluan dalam teknologi untuk proses pengenalpastian, penandaan,
piawaian, pengujian dan penilaian terhadap antarasambungan pes pateri. Dua jenis pigmen pewarna iaitu hijau (G)
dan bercahaya dalam gelap (GD) digunakan untuk mengkaji kesan pewarnaan sambungan pateri ke atas kestabilan
antarasambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC 305). Pes pateri tanpa warna digunakan sebagai sampel kawalan untuk
membandingkan keputusan kajian. Uji kaji penuaan sesuhu digunakan untuk melihat perubahan pertumbuhan sebatian
antara logam (IMC). Pigmen pewarna GD dengan peratusan sebanyak 5% telah menunjukkan kestabilan pertumbuhan
IMC dengan perubahan pertumbuhan yang paling rendah iaitu sebanyak 5.6 µm bagi sambungan pateri yang berwarna
berbanding dengan peratusan pigmen pewarna yang lebih tinggi dengan perubahan pertumbuhan IMC sehingga 9 µm
selepas didedahkan kepada penuaan sesuhu pada 150°C selama 1000 jam. Walau bagaimanapun, kestabilan pertumbuhan
IMC dengan penggunaan pes pateri berwarna adalah lebih rendah berbanding dengan pes pateri tidak berwarna.
Maka penambahan pigmen pewarna hendaklah dipertimbangkan dengan mengambil kira kestabilan mikrostruktur dan
pertumbuhan lapisan IMC supaya tidak menjejaskan kualiti dan kebolehharapan sesuatu sambungan pateri.
Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara
meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada
papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak balas pematerian dan mikrostruktur
antarasambungan pateri-substrat seterusnya mempengaruhi kebolehharapan suatu sambungan pateri. Pes pateri
Sn0.3Ag0.7Cu (SAC0307) dipaterikan pada tiga jenis PCB iaitu PCB tanpa salutan (PCB/Cu) sebagai sampel kawalan,
PCB dengan salutan timah (PCB/Sn) dan PCB dengan salutan nikel (PCB/Ni). Kajian ini bertujuan untuk mengkaji kesan
salutan permukaan PCB ke atas pertumbuhan sebatian antara logam (IMC) selepas uji kaji penuaan sesuhu yang berbeza
selama 1000 jam. Keputusan menunjukkan purata ketebalan lapisan IMC ~ 5.7 μm serta kadar pertumbuhan lapisan IMC
yang paling rendah adalah selari dengan tenaga pengaktifan tertinggi dengan salutan Ni iaitu 41 kJ/mol berbanding
PCB/Cu dan PCB/Sn. Ini bermakna salutan Ni pada PCB mampu mengawal pertumbuhan IMC sehingga lebih kurang 40%
berbanding salutan Sn dan tanpa salutan.
This work investigates the micromechanical properties of Sn96.5Ag3.0Cu (SAC 305) on Immersion Tin (ImSn) surface
finished after subjected to high temperature storage (HTS) at 180°C for 200 to 1000 h period. Nanoindentation approach
was used to measure the micromechanical properties of the solder. It was observed that the indentation depth and plastic
depth were increased and a clear trend of decreasing hardness as opposed to the increasing reduced modulus as the HTS
time lengthened. The plasticity-asscociated properties become stronger meanwhile the elasticity-associated properties
decreased with the HTS time. These findings indicate that nanoindentation approach can clearly determine the plastic
and elastic deformation occurance throughout the test.
Tin-lead (SnPb) alloys are widely used in microelectronic packaging industry. It serves as a connector that provide the conductive path needed to achieve the connection from one circuit element to another circuit element. In this research, the effect of gamma irradiation on the micromechanical behaviour of tin-lead (SnPb) solder alloy has been investigated using the nano-indentation testing. Gamma radiation with a Cobalt-60 source were exposed to SnPb solders with different doses from 5 Gy to 500 Gy. In this study, the nano-indentation technique was used to understand the evolution of micromechanical properties (hardness and reduced modulus) of SnPb solder joints subjected to gamma irradiation. The results showed that the hardness of the SnPb alloys was enhanced with increasing of gamma radiation. The hardness was greatest at dose of 500 Gy of sample, 25.6 MPa and had the lowest value at un-irradiated sample. However, the reduced modulus was decreased by increasing the irradiation of gamma due to the intrinsic properties and the atomic bonding of the material.