Pengecilan saiz antarahubung dalam papan litar bercetak (PCB) membawa kepada migrasi elektrokimia (ECM) dan
kemudiannya menyebabkan litar pintas. ECM merupakan salah satu jenis kakisan yang ketara menjejaskan kebolehtahanan
kakisan kepada peralatan elektronik. Migrasi ini ialah fenomena ion logam bergerak dari satu kawasan ke kawasan yang
lain di dalam medium logam, menyebabkan endapan berlaku di bahagian katod logam ataupun aloi. Justeru, kajian ini
dijalankan untuk menentukan kelakuan kakisan melalui ujian titisan air (WDT) pateri bebas plumbum Sn-3.0Ag-0.5Cu
(SAC305) di dalam larutan natrium hidroksida (NaOH) yang berbeza kepekatan iaitu 0.05M, 0.1M, 0.5M dan 1.0M.
Purata masa-ke-kegagalan (MTTF) pateri SAC305 berkurangan apabila didedahkan kepada medium larutan NaOH
yang semakin tinggi kepekatannya. Pembentukan dendrit dikesan selepas kakisan pateri SAC305 akibat proses ECM dan
menyebabkan litar pintas. Hasil kakisan Cu(OH)2
dan SnO2 juga didapati terbentuk selepas pateri terkakis. Bopeng
kecil kelihatan terbentuk terutamanya pada kepekatan yang tinggi adalah disebabkan oleh perlarutan pada anod Sn.